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高通CEO曝出苹果和解条件 须向后者支付10亿美元补偿

发布时间:2019-01-12 来源: 贵州降龙网络

DoNews 1月12日消息(记者 赵晋杰)据路透社报道,在本周五美国联邦贸易委员会(FTC) 起诉高通垄断案庭审中,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在听证会上自曝称,苹果给出和解条件之一是要求高通支付10亿美元的补偿,才能恢复高通iPhone基带芯片供应商的地位。

在2011 - 2016年间,高通一直是苹果iPhone基频芯片的独家供应商。这10亿美元付款原本是苹果和高通2011年合作协议时签署的协议的一部分。高通拿出这笔钱的目的就是降低苹果iPhone将芯片替换为高通芯片的技术成本。

莫伦科夫在听证会上还表示,这笔付款的另一目的也是为了保证高通持续成为苹果iPhone基带芯片的独家供应商。

后来,因不满于高通昂贵的专利授权费,苹果在与高通协商无果之后,从2016 年开始,引进英特尔芯片,随后更是从2018 年开始,独家采用英特尔芯片。

苹果这一行为也直接引发了高通不满。从2017年开始,双方就一直在发生大规模的专利诉讼和纠纷,双方甚至在多个国家发起互相起诉。最新的进展是,苹果部分机型相继在中国和德国被禁售。

在听证会上,苹果供应链高级主管Tony Blevins也出庭作证。Belvins 表示,苹果一直都在努力寻求多家供应商来供应基频芯片,不过却受制于与高通签署的独家供应协议。因为这份协议,可以使苹果从高通处获得很大的优惠折扣。

2018与高通彻底断绝合作后,Belvins透露苹果还曾考虑在英特尔之外,增加三星和联发科来为2019款iPhone产品线供应5G基频芯片。(完)

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